TSMCの過去最高売上高が示すAIチップの活況、NVIDIAとAMDの利益率争い

Yahoo Finance · 2026-09-11

台湾積体電路製造の8月の売上高は前年同月比53.3パーセント増の5148億1000万台湾ドルとなり、過去最高を記録した。これは高度なAIシリコンに対する需要が依然として極めて強固であることを物語っている。しかし、サプライチェーンの価格交渉力が強まる中、NVIDIAとAMDは利益率の死守という共通の課題に直面している。NVIDIAはCUDAやネットワークなどの強固なプラットフォームを武器に高い利益率を維持してきたが、ファウンドリやHBMのコスト上昇が重荷となっている。一方、AMDはハイパースケーラーからの強い代替需要を追い風にしているものの、価格転写能力の面では課題を残す。第2四半期には両社へのヘッジファンドの投資意欲が高まりを見せたが、サプライチェーンコストへの耐性においてNVIDIAが優位に立っている。

AI 시장 분석

TSM의 8월 매출이 전년 동기 대비 53.3% 급증한 NT$514.81억을 기록하며 AI 반도체 수요의 강력함을 증명했습니다. 그러나 TSM의 내년 최대 10% 가격 인상 우려는 엔비디아와 AMD의 마진 압박 요인으로 작용하고 있습니다. 투자자들은 공급망 비용 상승 속에서 각 기업이 가격 전가력을 유지할 수 있는지 면밀히 주시해야 합니다.

상승 영향

半導체 — TSMの8月売上高が53.3%急増し、AIアクセラレータおよび先端半導体の需要の爆発的な成長を証明したため。
AI — ハイパースケーラーのAI演算需要が持続し、エヌビディアやAMDなど関連企業のファンダメンタルズを支えているため。

하락 영향

半導체 — TSMの最大10%の値上げ措置とファウンドリ供給網の交渉力強化により、チップメーカーのマ진압박이 加重されているため。

DYAX 전담 분석

TSM의 기록적인 매출은 AI 가속기 수요가 여전히 견조함을 보여주며 관련 밸류체인 전반에 긍정적입니다. 하지만 파운드리와 패키징 공급업체의 가격 협상력 강화는 엔비디아와 AMD의 마진 방어에 부담을 줍니다.

엔비디아는 탄탄한 소프트웨어 생태계로 비용을 흡수할 여력이 큰 반면, 도전자 AMD는 마진 압박에 취약할 수 있습니다. 향후 공급망 가격 인상 폭과 각사의 마진 방어 능력이 주가 향방을 결정할 핵심 지표입니다.

AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.

DYAX投資家予測

上昇(ロング) 52% · 下落(ショート) 48%

合計312人参加