업스케일, AI 팩토리용 표준 기반 네트워킹 포트폴리오 토큰 패브릭 공개
Yahoo Finance ·
2026년 10월 8일, 업스케일은 AI 팩토리를 위한 업계 최초의 개방형 표준 기반 네트워킹 솔루션인 토큰 패브릭을 발표했다. 본 포트폴리오는 스케일업과 스케일아웃을 통합하여 이기종 AI 연산을 지원한다. 엔비디아 스펙트럼-X 기반의 스케일아웃 시스템과 115.2 Tbps를 제공하는 업스케일 스카이패브릭 실리콘을 결합했으며, 스카이OS와 스카이CMD를 통해 단일 오케스트레이션을 구현한다. 델오로는 2030년까지 AI 백엔드 스위치 지출이 약 1조 달러에 이를 것으로 전망했다.
AI 시장 분석
업스케일(Upscale)이 AI 팩토리를 위한 개방형 표준 네트워킹 포트폴리오인 토큰 패브릭(Token Fabric)을 새롭게 공개했다. 델오로(Dell'Oro)는 2030년까지 AI 백엔드 스위치 지출이 약 1조 달러에 이를 것으로 전망하며, 650그룹은 AI 네트워킹 시장이 200억 달러를 넘어설 것으로 예상했다. 이번 솔루션은 스케일업과 스케일아웃을 통합하여 이종 AI 컴퓨팅 환경의 효율성을 극대화한다.
상승 영향
- AI — 업스케일의 토큰 패브릭 출시로 이종 AI 컴퓨팅의 네트워크 효율성이 향상되며, 2030년까지 AI 네트워킹 시장이 200억 달러 이상으로 성장할 것으로 전망되어 관련 기업의 수혜가 예상된다.
- 반도체 — 115.2 Tbps 성능의 스카이패브릭 실리콘과 엔비디아 스펙트럼-X 기반 시스템 도입이 가속화되면서 AI 가속기 및 네트워킹 반도체 수요가 직접적으로 증가할 것이다.
DYAX 전담 분석
업스케일의 토큰 패브릭은 115.2 Tbps 성능의 스카이패브릭(SkyFabriX) 실리콘과 엔비디아 스펙트럼-X(NVIDIA Spectrum-X)를 결합하여 AI 데이터센터의 네트워크 병목현상을 해소한다. 이는 AI 인프라 구축 비용을 절감하고 데이터 처리 속도를 향상시켜 관련 하드웨어 및 네트워킹 기업의 매출 증대에 직접적인 호재로 작용한다.
향후 시장 반응은 클라우드 서비스 사업자(CSP)들의 채택 속도와 이종 XPU 통합 성능에 따라 좌우될 것이다. 주요 모니터링 지표로는 델오로 및 650그룹의 AI 네트워킹 지출 전망치 달성 여부와 엔비디아 기반 생태계의 확장성이 꼽힌다.
AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 26% · 하락(숏) 74%
총 398명 참여
