엔비디아 차세대 칩 메모리 축소 검토, AMD는 공급 안정성 자신
Yahoo Finance ·
인공지능 반도체 선두 주자 엔비디아(NASDAQ: NVDA)가 차세대 루빈 울트라 GPU의 고대역폭 메모리 용량을 당초 계획된 1테라바이트에서 192GB에서 256GB 수준으로 낮추는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 심각한 메모리 부족 현상 속에서 생산 물량을 유지하고 고객 기반을 넓히기 위한 전략으로 풀이된다. 2027년 말 출시를 앞둔 가운데, 엔비디아는 SK하이닉스 모회사와 5000억 달러 규모의 파트너십을 맺고 미래 메모리 기술 공동 개발에 나서기로 했다. 반면 경쟁사인 AMD(NASDAQ: AMD)는 마이크로소프트, 메타, 오라클, 오픈AI 등에 공급될 헬리오스 시스템을 위해 필요한 메모리를 이미 확보했다고 밝혔다. 2026년 1분기 기준 데이터센터 매출이 57% 급증한 AMD는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 3대 메모리 공급사와 긴밀한 관계를 맺고 있다. 다만 쿠다 생태계의 우위와 95% 넘는 점유율을 지닌 엔비디아에 비해, 헬리오스는 시스템당 가격이 500만 달러에서 550만 달러로 추정되어 성능 검증과 실행 리스크를 안고 있다. 인사이더 먼키 데이터베이스에 따르면 2026년 1분기 기준 엔비디아 주식을 보유한 헤지펀드는 275개로 AMD의 134개를 크게 앞질렀다.
AI 시장 분석
엔비디아(NVDA)가 차세대 Rubin Ultra GPU의 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 당초 1테라바이트에서 192GB~256GB 수준으로 낮추는 방안을 검토 중인 것으로 나타났다. 반면 AMD는 헬리오스(Helios) 시스템을 위한 충분한 메모리를 확보했다고 밝히며 마이크로소프트, 메타 등을 고객사로 유치하고 있다. 메모리 공급 부족 현상 속에서 두 반도체 거인의 전략 차이가 향후 시장 점유율에 큰 영향을 미칠 전망이다.
상승 영향
- 반도체 — AMD가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 공급사와의 협력을 통해 HBM을 안정적으로 확보하며 데이터 센터 부문 매출 성장을 가속화하고 있다.
하락 영향
- 반도체 — 업계 전반의 심각한 고대역폭 메모리 부족으로 인해 엔비디아가 차세대 Rubin Ultra GPU의 메모리 용량을 대폭 낮추어 출시할 가능성이 제기되어 고객사 원가 부담이 커지고 있다.
DYAX 전담 분석
엔비디아의 메모리 감축 검토는 AI 칩의 핵심 부품인 HBM 공급 부족과 원가 부담을 반영하며, 고객사의 비용 증가 및 성능 제약 우려를 낳고 있다. 반면 AMD는 주요 메모리 공급사들과의 협력으로 물량을 선점했다고 주장하나, 헬리오스의 높은 시스템 가격과 CUDA 대비 취약한 소프트웨어 생태계가 리스크로 작용한다.
강세 시나리오에서는 엔비디아가 다량의 보급형 칩 출하로 점유율을 유지하고 AMD가 대형 테크 기업 향 공급을 확대하는 반면, 약세 시나리오에서는 메모리 부족 심화로 양사 모두 원가 압박과 출하 차질을 겪을 수 있다. 주목할 지표는 HBM 공급 가격 추이와 주요 고객사의 실제 칩 채택 규모다.
AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 38% · 하락(숏) 62%
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