딥시크, 화웨이와 손잡고 엔비디아에 도전장
Yahoo Finance ·
중국의 인공지능 신흥 기업 딥시크가 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 화웨이와 협력하여 전용 인공지능 칩 설계에 착수했다. 양측의 협업으로 화웨이 엔지니어들이 딥시크 사무실에 상주하며 피드백을 반영하고 있다. 딥시크는 2026년 말 화웨이의 어센드 950DT 칩을 도입하고, 2027년 1분기 출시될 어센드 960DT 칩도 우선 공급받을 예정이다. 에폭 AI에 따르면 엔비디아 B300은 화웨이 어센드 950보다 성능이 약 7배 우수하며, 타일랑 오픈소스 프로그래밍 언어를 도입해 엔비디아 CUDA 생태계 탈피를 꾀하고 있다. 딥시크는 엔비디아 칩 접근도 계속 모색 중이나 이번 동맹이 중국의 미국 기술 독립을 가속할 지 주목된다.
AI 시장 분석
중국의 AI 스타트업 딥시크가 화웨이와 손잡고 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 전용 AI 칩 공동 설계에 착수했다. 화웨이의 Ascend 950DT 및 960DT 칩을 활용해 미국 제재를 우회하고 자체 생태계를 구축하려는 시도가 본격화되었다. 이는 글로벌 반도체 시장의 공급망 재편과 함께 엔비디아의 독점력에 잠재적 위협으로 작용할 전망이다. 투자자들은 미·중 기술 패권 경쟁 및 중국 내 국산화 속도를 면밀히 모니터링해야 한다.
상승 영향
- 반도체 — 화웨이의 Ascend 칩 공급 확대와 딥시크와의 협력으로 중국 내 독자 AI 반도체 생태계가 성장하며 관련 기업들의 수혜가 예상된다.
하락 영향
- 반도체 — 엔비디아는 중국 시장에서의 점유율 하락 압박과 함께 화웨이라는 강력한 대체재 등장으로 장기적 성장 모멘텀에 타격을 입을 수 있다.
DYAX 전담 분석
딥시크와 화웨이의 협력은 중국 내 AI 칩 자립화를 가속화하며 엔비디아의 중국 시장 점유율에 타격을 줄 수 있는 핵심 요인이다. 특히 2026년 말 Ascend 950DT 도입과 2027년 Ascend 960DT 배치는 미국 수출 규제를 우회하는 실질적 대안으로 작용하여 화웨이 및 관련 중국 공급망의 매출 증대로 직결된다.
강세 시나리오는 화웨이 칩의 안정성이 입증되며 중국 내 대규모 탈엔비디아 흐름이 형성되는 것이며, 약세 시나리오는 엔비디아 B300 대비 7배 낮은 성능 한계와 제조 수율 문제로 실효성이 떨어지는 것이다. 핵심 모니터링 지표는 딥시크의 훈련 모델 성공 여부와 화웨이의 차세대 칩 양산 능력이다.
AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 65% · 하락(숏) 35%
총 289명 참여
