Meta Platforms、Samsung Electronics（SSNLF）のファウンドリと約10兆ウォン（約65億ドル）規模のMTIA AIチップ契約を協議
Seeking Alpha ·
Meta PlatformsはSamsung Electronicsのファウンドリ事業（SSNLF）と次世代MTIA AIチップの設計・製造で約10兆ウォン（約65億ドル）相当の契約について協議している。これらのチップはSamsungの2nmプロセスを採用する見込みで、従来のTSMCでの生産からの転換を意味する。
DYAX投資家予測
上昇(ロング) 50% · 下落(ショート) 50%
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