SKハイニックス、メモリとパッケージ工場に100兆ウォン(約$64.38B)を投資

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SK Hynix( HXSCL )は、半導体とAIを強化するための国内投資の一環として、メモリチップおよびパッケージ工場の建設に100兆ウォン(約$64.38B)を投じると発表した。同社は木曜日に計画を

DYAX投資家予測

上昇(ロング) 51% · 下落(ショート) 49%

合計266人参加

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