Metaの$6.5B規模のAIチップ転換はSamsungに追い風か
Yahoo Finance ·
Meta Platforms（NASDAQ:META）は社内での半導体開発を拡大する中、Samsung Electronics（SSNLF、005930.KS、2330.TW）との大規模なAIチップ提携を模索しているとSedailyが報じた。報道によれば、MetaはSamsungのファウンドリと次世代MTIA AIチップの設計・生産について協議中で、潜在的な発注額は10兆ウォン（約$6.5B）を超える可能性があるという。これらのチップはSamsungの2nmプロセスを採用する見込みで、Metaが第1・第2世代の内部AIアクセラレータで採用してきたTSMC（NYSE:TSM）からの転換を示す可能性がある。 MetaはAIインフラの整備を加速させ、2030年までにデータセンター容量5GWを目標としている。SedailyはMetaが急速なチップ開発サイクルを回しており、来年に第3世代および第5世代チップを発表し、その後も6ヶ月ごとに次世代チップを投入する計画だと伝えた。報道はまた、MetaがSamsungのSystem LSI部門と協力してチップ開発を進めており、製造に留まらない設計面での協業にも及ぶ可能性があると報じている。 Samsungにとっては、カスタムAIチップ需要が高まる中で地位強化につながる可能性がある。業界推計ではSamsungファウンドリの受注残は中長期で50兆ウォンに迫る可能性があり、SedailyはTesla（NASDAQ:TSLA）、Meta、潜在的にはAnthropicらがSamsung Foundryの黒字化を早める一因になり得ると伝えている。AnthropicもASIC向けにSamsungの2nmプロセスを検討しているとされる。
DYAX投資家予測
上昇(ロング) 58% · 下落(ショート) 42%
合計255人参加