$350억 AI 신용 패키지 일부, Broadcom 지원 자금 진전에 따라 거래 임박
Yahoo Finance ·
Broadcom (AVGO)과 Anthropic 관련 AI 인프라 확장용 $350억 규모 금융 패키지의 일부가 거래 가능해질 전망이다. 해당 거래는 Apollo Global Management (APO)와 Blackstone (BX)이 주선했으며, 관계자에 따르면 향후 몇 달 내 일부 채무가 소진되면서 새 국면에 진입할 것으로 보인다. 내년 초까지 약 $150억이 거래 가능해질 것으로 예상되며, 투자자들은 2027년 여름까지 약 $240억이 소진될 것으로 보고 있다. 차입자는 Google (GOOGL)과 Broadcom이 개발한 맞춤형 칩을 매입해 Anthropic에 임대하는 특수목적법인(SPV)이다. Broadcom은 채무 중 가장 선순위 부분에 대해 Anthropic의 지급을 보증하고 있어 신용 투자자들이 AI 인프라 체인 전반의 리스크 노출을 평가할 때 중요할 수 있다. 자금은 지연 인출(delayed draw) 형식을 사용해 칩 공급에 따라 1년 이상에 걸쳐 약 16회에 걸쳐 단계적으로 인출된다. 이 채무는 처음에는 상대적으로 비유동적인 사모시장에 발행됐고, 인출되면 보험사·뮤추얼펀드 등 적격 투자자가 매매할 수 있는 144A 시장에서 거래될 것으로 예상된다. 투자자에게 이 거래는 AI 데이터센터와 칩에 대한 수요가 대형·창의적 신용 구조를 통해 계속해서 자금을 조달하고 있음을 시사한다. 참고로 GuruFocus는 AVGO에 대해 2개의 경고 신호를 감지했다고 보도했다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 57% · 하락(숏) 43%
총 459명 참여