Meta、Samsungに史上最大級のAIチップ発注か—$6.5B規模の協議
Yahoo Finance ·
Meta PlatformsがSamsungのファウンドリと次世代MTIA AIチップの設計・製造で$6.5B超の契約を協議していると報じられた。チップはSamsungの2ナノプロセスで生産される可能性があり、Metaは2030年までにデータセンター5GWを目指し、チップ開発を加速している。報道はSamsungのファウンドリ受注残が中長期で約50兆ウォンに達する可能性を示唆している。
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