Wedbush, Google AI 칩 이슈로 Broadcom에 경고

Yahoo Finance · 2026-06-25

Wedbush는 미디어 보도에 따라 MediaTek이 Google(GOOGL)의 TPU(텐서 처리 장치) 설계 업무를 맡을 가능성이 제기되자 Broadcom(AVGO)에 대한 우려를 표명했다. Commercial Times 보도는 Google이 2028년 차세대 v9 TPU(Triggerfish) 설계를 MediaTek으로 옮길 수 있다고 전했으며, Broadcom과의 협업 계획과 448G SERDES 기술 도입이 지연으로 영향을 받았을 수 있다고 보도했다. Broadcom, Google, MediaTek은 즉각적인 논평을 내지 않았다.

AI 시장 분석

Wedbush가 Broadcom(AVGO)에 대해 경고한 이유는 Google이 차기 TPU(v9, Triggerfish) 설계 일부를 MediaTek에 맡길 수 있다는 보도 때문이다. 원래 Google은 Broadcom의 448G SERDES 기술을 활용하려 했으나 지연으로 설계 파트너가 변경될 가능성이 제기됐다. 이 소식은 Broadcom의 커스텀 ASIC 지배력 재평가를 불러와 AVGO 주가에 하방 압력을 가했고, 반대로 MediaTek·Samsung 등 대체 공급업체에는 수주·제조 기회로 작용할 수 있다. 향후 계약 확정과 TSM(대만 TSM)의 캐파 상황이 시장 판도를 좌우할 전망이다.

상승 영향

반도체 설계/팹리스 (MediaTek) — Google이 TPU 설계 일부를 MediaTek에 맡기면 MediaTek은 고마진 커스텀 AI ASIC 시장에 진출해 수익과 기술 신뢰도를 빠르게 확보할 수 있다.
파운드리/메모리 제조 (Samsung) — Google이 메모리 I/O 다이를 Samsung에 맡기면 Samsung은 파운드리·메모리 통합 수주 확대와 고부가 패키징 수요 증가로 실적 개선이 기대된다.
패키징/OSAT — TPU 설계 변경으로 HBM·IO 다이 및 고밀도 패키징 수요가 늘면 ASE, Amkor 등 OSAT·패키징업체들이 직접적인 수혜를 보게 된다.

하락 영향

커스텀 ASIC/네트워크 칩 (Broadcom, AVGO) — Broadcom(AVGO)이 Google TPU 설계에서 제외되면 커스텀 ASIC 시장에서의 기술적 우위와 수주 기반이 약화돼 매출 성장과 밸류에이션에 부정적이다.
파운드리(대만 TSM) — TSM의 캐파 제약으로 Google 물량 일부가 이탈하면 단기 매출 손실과 함께 파운드리 성장 전망에 대한 우려가 커질 수 있다.
데이터센터 네트워크 솔루션/448G SERDES 채택 — Google이 Broadcom의 448G SERDES 기반 설계를 사용하지 않으면 관련 네트워크 장비와 인터커넥트 기술의 채택이 지연돼 Broadcom 생태계에 부정적 파급이 있다.

AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.

DYAX 투자자 예측

상승(롱) 55% · 하락(숏) 45%

총 371명 참여

Wedbush, Google AI 칩 이슈로 Broadcom에 경고

AI 시장 분석

상승 영향

하락 영향

DYAX 투자자 예측

관련 뉴스