Wedbush、GoogleのAIチップ懸念でBroadcomに警鐘

Yahoo Finance · 2026-06-25

Wedbushは、報道によりMediaTekがGoogle（GOOGL）のTPU（テンソル処理ユニット）設計を引き継ぐ可能性が浮上したことを受け、Broadcom（AVGO）に対する懸念を示した。Commercial Timesは、Googleが次世代v9 TPU（Triggerfish）を2028年にMediaTekに移す可能性があると報じ、当初Broadcomの448G SERDES技術を利用する計画に遅延が生じたことが影響した可能性があると伝えた。Broadcom、Google、MediaTekはいずれも直ちにコメントしていない。

AI 시장 분석

WedbushがBroadcom(AVGO)に対して警告を出したのは、Googleが次期TPU(v9, Triggerfish)の設計の一部をMediaTekに委託する可能性があるという報道によるものです。Googleは当初、Broadcomの448G SERDES技術を活用する予定でしたが、遅延により設計パートナーが変更される可能性が出てきました。この報はBroadcomのカスタムASICにおける支配力の見直しを招き、AVGOの株価に下押し圧力をかけました。一方でMediaTekやSamsungなどの代替サプライヤーには受注・製造の機会となる可能性があります。今後は契約の確定とTSM(대만 TSM)の生産能力の状況が市場の行方を左右する見通しです。

상승 영향

半導体設計/ファブレス (MediaTek) — GoogleがTPU設計の一部をMediaTekに委託すれば、MediaTekは高マージンのカスタムAI ASIC市場に参入し、収益と技術的信頼性を迅速に確保できる可能性があります。
ファウンドリ/メモリ製造 (Samsung) — GoogleがメモリI/OダイをSamsungに委託すれば、ファウンドリとメモリの統合受注が拡大し、高付加価値パッケージ需要の増加により業績改善が期待されます。
パッケージング/OSAT — TPU設計の変更でHBMやI/Oダイ、及び高密度パッケージ需要が増えれば、ASEやAmkorなどのOSAT・パッケージング企業が直接的な恩恵を受けます。

하락 영향

カスタムASIC/ネットワークチップ (Broadcom, AVGO) — Broadcom(AVGO)がGoogleのTPU設計から外れると、カスタムASIC市場での技術的優位性と受注基盤が弱まり、売上成長とバリュエーションにネガティブです。
ファウンドリ (TSM) — TSMのキャパ制約によってGoogle向けの一部ボリュームが流出すれば、短期的な売上損失とファウンドリ成長見通しへの懸念が高まる可能性があります。
データセンターネットワークソリューション/448G SERDESの採用 — GoogleがBroadcomの448G SERDESベースの設計を採用しなければ、関連するネットワーク機器やインターコネクト技術の採用が遅れ、Broadcomエコシステムにとってネガティブな波及効果をもたらします。

AI가 생성한 분석으로 투자 자문이 아닙니다.

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