Apple, Broadcom과 $30bn 규모 美 반도체 생산 확대 계약 체결
Yahoo Finance ·
Apple은 Broadcom과 다년간의 협약을 체결해 자사 제품용 맞춤형 실리콘 부품과 무선 연결 기술을 설계·제조한다. 이번 계약은 $30bn를 초과할 것으로 예상되며 미국에서 15 billion개 이상의 칩을 생산하고 수백 개의 일자리를 지원할 계획이다. Broadcom은 콜로라도 Fort Collins 공장을 $1.5bn의 설비투자로 확장·현대화해 FBAR 필터 등 고급 RF 부품과 Apple 기기용 무선 기술을 생산한다. 이번 협력은 Apple의 American Manufacturing Program(AMP)에서 최대 규모의 공약이며, Apple의 향후 4년간 $600bn 미국 투자 계획의 일환이다. TDK는 최초로 미국에서 TMR 센서를 생산하고, Apple·Bosch·TSMC는 워싱턴 소재 시설에서 Bosch의 센싱 하드웨어용 집적회로를 생산한다. Cirrus Logic과 GlobalFoundries는 뉴욕 Malta 공장에서 Face ID 등 핵심 기술을 위한 신규 실리콘 공정을 구축하며, Qnity Electronics·HD MicroSystems 등도 소재와 기술을 공급한다. 한편 Apple은 2026년 5월, iPhone 16 관련 마케팅 소송에서 특정 기간 iPhone 16·iPhone 15 Pro 구매자를 대상으로 하는 $250m 합의를 도출했다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 48% · 하락(숏) 52%
총 470명 참여