Broadcom, Apple용 칩 공급 계약 2031년까지 연장
Yahoo Finance ·
Broadcom은 규제 공시에 따라 Apple과의 맞춤형 반도체 개발 및 생산 파트너십을 2031년까지 연장했다. Broadcom은 다세대 Apple 제품에 사용될 맞춤형 ASIC 개발을 계속하며 금전적 조건은 공개되지 않았다. Apple은 블루투스·Wi‑Fi·셀룰러 등 연결성·RF 부품에서 Broadcom 의존도가 여전하며, 양사는 2023년 미국 제조 5G RF 부품을 위한 수십억 달러 규모 계약을 체결한 바 있다. 이번 연장은 AI 관련 실리콘 수요 확대와 맞물려 파트너십 범위를 넓힌 것이란 평가다. Broadcom은 Alphabet·Meta Platforms 등과 데이터센터용 맞춤 실리콘도 개발 중이며 발표 후 Broadcom 주가는 장전 거래에서 약 5% 상승, Apple은 약 1% 올랐다.
DYAX 투자자 예측
상승(롱) 62% · 하락(숏) 38%
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