Broadcom、Apple向けチップ供給契約を2031年まで延長
Yahoo Finance ·
Broadcomは規制開示で、Appleとのカスタム半導体開発・生産に関するパートナーシップを2031年まで延長したと明らかにした。Broadcomは複数世代のApple製品で使用されるカスタムASICの開発を継続するが、金銭条件は開示されていない。AppleはBluetooth、Wi‑Fi、セルラー関連の接続・RF部品でBroadcomへの依存が続いている。両社は2023年に米国製造の5G RF部品で数十億ドル規模の合意を締結しており、今回の延長はAI関連シリコン需要の高まりに伴う協力範囲の拡大と見られる。BroadcomはAlphabetやMeta Platformsともデータセンター向けのカスタムシリコンで協業しており、発表後にBroadcom株は約5%上昇、Apple株は約1%上昇した。
DYAX投資家予測
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