メタ、65億ドル規模のSamsung製AIチップ契約を検討
Yahoo Finance ·
Meta Platforms（META）は次世代MTIA AIチップの開発・製造でSamsung Electronics（SSNLF）と65億ドル超の契約を協議していると報じられた。チップはSamsungの2nmプロセスを使用する可能性がある。この動きは、これまでTSMCがメタの最初の2世代の社内AIアクセラレータを製造してきたことから注目される。メタは2030年までにデータセンター容量5GWを目指し、6カ月ごとに新チップを投入する計画である。Samsungにとっては大口受注でファウンドリ事業への追い風となり得る。協議は継続中で最終合意は未発表である。GuruFocusはSSNLFに対して7つの警告サインを検出したと伝えている。
DYAX投資家予測
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合計480人参加